在高科技領(lǐng)域，創(chuàng)新總是不斷推動著行業(yè)前行。Technoorg Linda 始終不忘初心，不斷創(chuàng)新。今天，我們自豪地向您介紹 Technoorg Linda 的新杰作——SEMPREP SMART 智能操作離子研磨儀。作為我們行業(yè)的創(chuàng)新之作，SEMPREP SMART 不僅是技術(shù)的集大成者，更是智能化操作的前沿。

Technoorg Linda 榮獲 2024 年 Red Dot Concept Award（紅點獎）工業(yè)設(shè)備類別獎項。新一代離子研磨儀憑借出色的設(shè)計品質(zhì)獲得了評審團的認可。

Red Dot Concept Award（紅點獎）成立于 1955 年，是國際上久負盛名的設(shè)計大賽之一，旨在表彰設(shè)計和創(chuàng)新領(lǐng)域的杰出成就。該獎項以其嚴格的評估流程和高標準而聞名，已成為設(shè)計界質(zhì)量和創(chuàng)造力。多年來，該獎項表彰了蘋果、寶馬和飛利浦等公司的突破性概念，展示了為各個行業(yè)樹立新標準的創(chuàng)新。獲得紅點獎代表著，對設(shè)計師來說是一個重要的里程碑，肯定了他們?yōu)橥苿尤蛟O(shè)計和技術(shù)進步所做的貢獻。

這一里程碑彰顯了 Technoorg Linda 致力于突破設(shè)計和技術(shù)的界限，打造符合高功能和美觀標準的實驗室分析設(shè)備。致力于繼續(xù)在納米技術(shù)、優(yōu)質(zhì)設(shè)計和用戶友好的樣品制備解決方案方面努力。

離子研磨儀是一種高精度的表面處理技術(shù)，主要用于材料科學和半導體行業(yè)。目前絕大多數(shù)離子研磨系統(tǒng)都是采用傳統(tǒng)的觸控屏或機械鍵盤的方式進行操作。而最新的 Technoorg Linda 產(chǎn)品 SEMPREP SMART 創(chuàng)新地采用了智能 AI 的操作模式，是一臺你可以對話的離子研磨系統(tǒng)！

傳統(tǒng)離子研磨操作模式與智能 AI 操作模式在多個方面存在差異：

操作復雜性

傳統(tǒng)操作模式：

• 手動調(diào)整：操作員需要手動調(diào)整各種參數(shù)，如離子束強度、研磨時間、樣品角度等。操作過程較為繁瑣，容易出錯。

• 經(jīng)驗依賴：操作效果高度依賴操作員的經(jīng)驗和技能，經(jīng)驗不足的人員可能無法得到最佳效果。

智能 AI 操作模式：

自動優(yōu)化：AI 系統(tǒng)自動調(diào)整參數(shù)，減少了對操作員經(jīng)驗的依賴。即使是初次使用，也能夠快速上手操作，制備出優(yōu)質(zhì)的樣品。

精確度與一致性

傳統(tǒng)操作模式：

• 一致性：由于人為因素，可能存在操作結(jié)果的不一致性

• 精度：受限于操作員的技能和手動調(diào)整的復雜性，傳統(tǒng)模式可能在精確度和一致性上表現(xiàn)不如現(xiàn)代技術(shù)。

智能 AI 操作模式：

高度精確：AI 系統(tǒng)能夠提供高度一致的操作結(jié)果，減少人為誤差。

學習與適應(yīng)能力

傳統(tǒng)操作模式：

• 適應(yīng)能力：對新材料或新需求的適應(yīng)能力較差，需要手動調(diào)整和試驗。

• 學習曲線：操作員需要通過實踐和培訓積累經(jīng)驗才能熟練掌握操作技術(shù)，學習成本較高。

智能 AI 操作模式：

自我學習：AI 系統(tǒng)可以通過機器學習不斷改進其操作策略，適應(yīng)新的材料和工藝。

01 智能操作，精準無瑕

SEMPREP SMART 通過其 AI 智能操作模式，改變了傳統(tǒng)離子研磨的方式。AI 系統(tǒng)能夠?qū)崟r分析研磨過程中的數(shù)據(jù)，自動調(diào)整研磨參數(shù)，確保每一次操作都達到最佳效果。無論是精密材料還是復雜結(jié)構(gòu)，SEMPREP SMART 都能輕松應(yīng)對，實現(xiàn)研磨精度和一致性。

02 高效便捷，操作簡化

不再需要繁瑣的設(shè)置和繁重的手動調(diào)整，SEMPREP SMART 的智能操作模式將復雜的操作流程簡化為幾次點擊。用戶友好的界面和直觀的操作系統(tǒng)讓每一個用戶都能快速上手，無論是新手還是資深工程師，都能夠輕松掌握，提升工作效率。

03 應(yīng)用案例

電子器件失效分析

在對焊接部位的焊接情況進行分析時，需要觀測該部位剖面的合金相分布情況，此時需要用到截面切削的制樣設(shè)備--離子研磨儀，進行無應(yīng)力樣品切削制備后，使用飛納電鏡進一步分析焊接情況。

1,000X (Mix模式，離子研磨后) ，3,000X (Mix 模式，離子研磨后)

進一步結(jié)合 EDS 能譜面掃分析可知：銀-錫膏和銅面結(jié)合，界面有銅-錫為主合金化晶粒生長，銅引腳有鍍鎳層，并在內(nèi)部發(fā)現(xiàn)有大量的鐵富集相夾雜，近銅界面發(fā)現(xiàn)有氣孔存在。

焊錫截面 EDS 能譜面掃結(jié)果

使用 SEMPREP SMART 處理后的 SEM 圖：

氧化鋁陶瓷材料  ，半導體失效分析 ，  鋰電池正極極片